国家大基金三期助力先进封装技术发展 宏微科技蓄势待发

　　器件的先进封装打下了坚实的技术基础。随着国家大基金三期的推进，在国家政策和资金的支持下，宏微科技有望在未来实现业务的持续增

　　双管齐下：成熟灌封与创新塑封技术，铸就宏微科技IGBT系统化解决方案专家

　　在灌封技术方面，宏微科技通过不断的技术研发和优化，已在其多个著名产品中运用了这些技术，包括高性能大功率模块、智能功率模块（IPM）以及光伏逆变器功率模块，实现了产品的批量生产和市场推广。该技术的主要优势在于其高散热性和高可靠性，能够满足新能源汽车、工业自动化及消费电子等新兴领域对高性能封装的需求凯发娱乐在线投注。

　　根据中国行业协会的数据，2023年中国封装市场规模达到500亿美元，其中先进封装市场占比约30%，显示出巨大的市场潜力。宏微科技在灌封技术方面的成熟应用凯发娱乐在线投注，使其在SiC等器件的量产中占据了先发优势。

　　除了有机硅灌封技术的批量化应用，控股子公司芯动能在塑封技术上的先锋布局也值得瞩目。在塑封技术的加持下，公司的双面散热、单面直冷塑封模块等产品凭借高效散热、节能环保和体积紧凑轻量化等优良性能，更加适配于未来需要高可靠性焊弧、高散热性能和小型化的领域。

　　作为引领功率半导体封装的新潮流，塑封技术正凭借着其高效的成本效益凯发娱乐在线投注凯发娱乐在线投注、优良的封装性能以及出色的机械保护和环境适应性，被全球多家半导体行业巨头（英飞凌、安森美隐形目标、意法半导体等）在积极推动应用。Yole数据显示，2023年全球塑封市场规模约为120亿美元，其中中国市场占比超过30%。在国产替代的大背景下，宏微科技作为业内最早一批成功突破塑封技术上的企业，其一流科研技术水平和市场竞争力可见一斑。

　　在SiC领域，宏微科技的研发进展同样值得关注。据公司互动平台回复，在芯片方面，公司首款1200V SiC MOSFET芯片研制成功，同时自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经终端客户验证。在模块方面，汽车模块1款产品在整机客户端认证中，1款产品工艺调试中，同时不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块已经完成开发，已经开始批量供货。

　　宏微科技在碳化硅领域的成功肖特基势垒凯发娱乐在线投注，得益于其持续的研发投入和技术创新。2023年，公司研发投入占比为7.18%，2024年第一季度更是进一步增长到了10.47%。据研究公司预测烘干，到2025年，全球碳化硅市场规模将达到40亿美元。宏微科技凭借其在碳化硅技术上的领先地位，有望进一步巩固其在半导体市场中的领先地位。

　　凭借先进封装技术和碳化硅领域的领先地位，宏微科技有望在这一波产业升级中脱颖而出，成为推动行业发展的重要力量。（齐和宁）